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貼片膠
貼片膠為單組份、快速固化的環氧膠粘劑,用于 SMT 制程線路板上元器件的固定粘接,又名紅膠、貼片紅膠、SMT 紅膠等。¥ 0.00查看詳情
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固態填充膠
新懿固態填充膠是一種特殊改性熱塑性聚氨酯材料,具有優異的韌性,絕緣性能好,耐受高低溫能力強;材料中添加了特種填料,用以提高熔化時的流動性。¥ 0.00查看詳情
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芯片級底部填充膠
芯片級底部填充膠是一款改性、高純度環氧膠粘劑,具有高體積電阻率、高彎曲模量及強度、高TG、低離子含量和極小間隙的填充效果,應用于CSP芯片封裝及晶圓粘接等領域¥ 0.00查看詳情
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板級底部填充膠
板級底部填充膠主要應用于芯片填充,CSP 和 BGA,透過毛細流動作用,形成均勻一致且無空洞的底部填充層,分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應力,提高組件在彎曲、震動、跌落或
高低溫循環時的可靠性。¥ 0.00查看詳情
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丙烯酸酯AB膠
改性丙烯酸酯AB膠屬于新一代改性丙烯酸酯膠粘劑,又名冷焊膠、結構膠,在常溫(25℃)下能迅速固化,使用方便、快捷、經濟實用,固化后對各種材料的粘接強度高。適合玻璃、水晶、亞克力、瓷器、工藝品、透明塑膠、眼鏡、儀表、電器、電子、金屬、體育器材等產品的制造與修復。¥ 0.00查看詳情
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PUR熱熔膠
PUR 熱熔膠為濕氣固化反應型聚氨酯熱熔膠,其粘接性和韌性可調節,并有著優異的粘接強度、耐溫性、耐化學腐蝕性和耐老化性。廣泛應用于電子數碼產品、移動通信產品、包裝、木材加工、汽車、紡織、機電、航空航天等領域。¥ 0.00查看詳情
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音圈馬達膠
新懿技術在VCM用膠方面可以為您提供完整的研究、分析、設計和配制高級膠粘劑,優化企業用膠環境,從而節省成本。單組份環氧膠SCT 600系列是一款低溫固化環氧樹脂膠黏劑。本品具有良好的流平性,高粘接強度,極低析出,高耐濕,對許多材料有很多的粘接性。雙重固化膠SCT 23系列是一款可UV初固定位,加熱(或濕氣)完全固化的高強度,高韌性膠粘劑,具有高可靠性,耐跌落等特性。¥ 0.00查看詳情
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攝像頭模組膠
新懿技術在攝像頭模組領域除了 VCM 上面提供完整的用膠,在模組組裝端提供完整的組裝方案,并為了滿足攝像模組日益發展需求,不斷的優化,進而解決客戶的用膠需求。¥ 0.00查看詳情
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Type-C填充膠
新懿Type-C填充膠是一種單組份的環氧樹脂膠粘劑,具有良好的流動性,低析出,固化速度較快,對金屬、陶瓷等具有很好的粘接性能,適用于芯片封邊,Tapy-c公頭密封防水等。¥ 0.00查看詳情