貼片膠為單組份、快速固化的環氧膠粘劑，用于 SMT 制程線路板上元器件的固定粘接，又名紅膠、貼片紅膠、SMT 紅膠等。

新懿固態填充膠是一種特殊改性熱塑性聚氨酯材料，具有優異的韌性，絕緣性能好，耐受高低溫能力強；材料中添加了特種填料，用以提高熔化時的流動性。

芯片級底部填充膠是一款改性、高純度環氧膠粘劑，具有高體積電阻率、高彎曲模量及強度、高TG、低離子含量和極小間隙的填充效果，應用于CSP芯片封裝及晶圓粘接等領域

板級底部填充膠主要應用于芯片填充，CSP 和 BGA，透過毛細流動作用，形成均勻一致且無空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應力，提高組件在彎曲、震動、跌落或
高低溫循環時的可靠性。

改性丙烯酸酯AB膠屬于新一代改性丙烯酸酯膠粘劑，又名冷焊膠、結構膠，在常溫（25℃）下能迅速固化，使用方便、快捷、經濟實用，固化后對各種材料的粘接強度高。適合玻璃、水晶、亞克力、瓷器、工藝品、透明塑膠、眼鏡、儀表、電器、電子、金屬、體育器材等產品的制造與修復。

PUR 熱熔膠為濕氣固化反應型聚氨酯熱熔膠，其粘接性和韌性可調節，并有著優異的粘接強度、耐溫性、耐化學腐蝕性和耐老化性。廣泛應用于電子數碼產品、移動通信產品、包裝、木材加工、汽車、紡織、機電、航空航天等領域。

新懿技術在VCM用膠方面可以為您提供完整的研究、分析、設計和配制高級膠粘劑，優化企業用膠環境，從而節省成本。單組份環氧膠SCT 600系列是一款低溫固化環氧樹脂膠黏劑。本品具有良好的流平性，高粘接強度，極低析出，高耐濕，對許多材料有很多的粘接性。雙重固化膠SCT 23系列是一款可UV初固定位，加熱(或濕氣)完全固化的高強度，高韌性膠粘劑，具有高可靠性，耐跌落等特性。

新懿技術在攝像頭模組領域除了 VCM 上面提供完整的用膠，在模組組裝端提供完整的組裝方案，并為了滿足攝像模組日益發展需求，不斷的優化，進而解決客戶的用膠需求。

新懿Type-C填充膠是一種單組份的環氧樹脂膠粘劑，具有良好的流動性，低析出，固化速度較快，對金屬、陶瓷等具有很好的粘接性能，適用于芯片封邊，Tapy-c公頭密封防水等。