東莞市新懿電子材料技術有限公司(簡稱:新懿技術)創建于2009年，是一家致力于高分子材料及高端電子膠粘劑的研發、生產、銷售一體化的國家高新技術企業。
公司產品主要有：用于基站、服務器，筆記本等芯片固定的固態底部填充膠；電子表面貼裝制程（SMT）的貼片紅膠；用于手機、筆記本電腦、導航儀等結構部件粘接用的雙組份丙烯酸脂AB膠及PUR熱熔膠；用于BGA、CSP芯片封裝用的芯片級底部填充膠以及BGA、CSP芯片組裝的板級底部填充膠；用于TYPE-C公座/母座的環氧單組份熱固膠；用于電子紙密封防水用的EC膠；用于LED元器件封裝及燈罩粘接的背光源白膠；用于大功率元器件與散熱器間起傳導作用的導熱硅脂及導熱硅凝膠；用于電子、電氣設備密封防水的在線成型墊圈膠（CIPG）;用于各種需抗震材料的粘接、密封、防水的單組份彈性膠；用于不同元器件封邊、粘接、灌封和填縫用的結構膠（電子膠、電感膠、磁芯膠等）；用于敏感元器件粘接、填充的單組份低溫固化膠；用于晶圓固晶以及晶振封裝的導電銀膠；用于音圈馬達（VCM）粘接的馬達膠；用于藍牙耳機（TWS）制造的專用膠粘劑。電子行業的發展及工藝改進十分迅速，對膠粘劑不斷提出更高的要求。
新懿技術始終秉承著“誠信、進取”的態度，嚴格執行ISO“ 群策群力、精益求精、顧客至上、持續改善”的質量方針，在產品的研發、工藝改進、制造檢測的每一個環節 上，新懿.技術愿與您全力協作，不懈努力!愿彼此間通過合作，形成長久戰略合作聯盟，共創美好前程，共享成功喜悅!
